Kick-off des APECS-Teilprojekts am Fraunhofer IAF

Das Fraunhofer IAF beteiligt sich als FMD-Institut mit der Entwicklung von Chiplets für Hochfrequenzanwendungen an der APECS-Pilotlinie, die als wichtiger Baustein des EU Chips Act die europäische Halbleiterindustrie stärken soll. Am 31. Januar 2025 fand der interne Kick-off des Teilprojekts am Fraunhofer IAF in Freiburg statt. Wegen der umfassenden technologischen wie infrastrukturellen Maßnahmen, die mit APECS einhergehen, war ein Großteil der Abteilungen des Instituts vertreten.

Im Rahmen des EU Chips Act entwickelt ein europäisches Konsortium in den kommenden 4,5 Jahren eine Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (APECS). Die neuen Entwicklungen im Bereich der heterogenen Integration, insbesondere von Chiplets, sollen die Wettbewerbsfähigkeit, Innovationskraft und Resilienz der europäischen Halbleiterindustrie nachhaltig steigern. Implementiert wird APECS von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).

Teilnehmende am APECS-Kick-off-Meeting posieren für ein Gruppenbild vor dem Fraunhofer IAF. — © Fraunhofer IAF
Teilnehmende am Kick-off-Meeting des APECS-Teilprojekts am Fraunhofer IAF in Freiburg

Chiplets für Hochfrequenzanwendungen

Das Fraunhofer IAF kooperiert in der FMD und trägt die Entwicklung neuartiger GaN-auf-SiC- und InGaAs-auf-Si-Chiplets sowie Microbump-Interposer zur APECS-Pilotlinie bei. Diese Technologien eignen sich aufgrund herausragender Werte in zentralen Parametern wie Rauschen, Ausgangsleistung und Effizienz besonders gut für Hochfrequenzanwendungen und versprechen Innovationen in der Messtechnik, Kommunikation, Radartechnik und Sensorik.

Institutsübergreifende Zusammenarbeit

Am 31. Januar 2025 fand das interne Kick-off-Meeting für das APECS-Teilprojekt am Fraunhofer IAF in Freiburg statt. Zur Abstimmung des komplexen Projektplans trafen sich Repräsentanten aller an APECS beteiligten Organisationseinheiten des Instituts – von Epitaxie, Technologie und Mikroelektronik bis hin zu Verwaltung und Technischen Diensten. Seitens der FMD nahm Dr. Andreas Grimm am Kick-off teil.

Anlagen und Prozesse für 6‘‘-Wafer

Um einen einfachen Transfer in die Industrie zu gewährleisen, sollen Entwicklung und Fertigung der Chiplets und Interposer am Fraunhofer IAF auf 6‘‘-Wafern stattfinden. Im Reinraum des Instituts werden deshalb neue Anlagen für die Bereiche Epitaxie, Prozesstechnologie und Messtechnik beschafft und bis Ende 2027 in Betrieb genommen. Zudem werden bestehende Prozesse für die Chiplet- und Interposer-Fertigung angepasst.

Über APECS

Die APECS-Pilotlinie ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der FMD kooperierenden Institute arbeiten eng mit weiteren europäischen Partnern am Aufbau der Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe«-Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Mio. Euro über 4,5 Jahre.

Förderung

APECS wird vom Chips Joint Undertaking und den nationalen Finanzierungsstellen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der Initiative Chips for Europe kofinanziert.